经过近十年的快速发展，特别是“十一五”期间，我国集成电路克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业规模持续扩大，整体实力显著提升，一批优势企业脱颖而出，取得了长足的进步。

       （一）产业规模迅速扩大

       我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，提高到2011年的1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到9.8%。销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显著提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。

       （二）创新能力持续提升

       在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得明显进展，移动通信、计算机网络、数字电视等领域的SoC芯片实现规模量产；芯片制造能力持续增强，中芯国际12英寸45/40纳米制程工艺进入量产阶段；三维封装、芯片级封装等先进封装技术开发成功并产业化。介质刻蚀机、清洗设备等关键设备以及靶材、抛光液等材料已实现产业化。

       （三）产业结构不断优化

        我国集成电路产业发展逐步形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。芯片设计业发展最为迅速，其销售收入占全行业比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造业比重从2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成电路专用设备、仪器与材料业已形成一定的产业规模。

       （四）企业实力明显增强

       2011年我国销售收入超过1亿元的集成电路设计企业有60多家，海思半导体和展讯通信已进入全球设计企业前20名；中芯国际已成为全球第四大芯片代工企业；长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。与此同时，优势企业强强联合、跨地区兼并重组频繁，在优化产业资源配置方面成果显著，集成电路企业的竞争实力明显增强。

       （五）集聚效应愈益凸显

       依托市场、人才、资金等优势，以上海、苏州、无锡为中心的长三角地区、以北京、天津为中心的京津环渤海地区和以深圳为中心的珠三角地区的集成电路产业迅速发展，这三大区域集中了全国90%以上的集成电路企业。2011年，这三大区域集成电路销售收入占国内整体销售收入的87.3%。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。

       在肯定成绩的同时，我们也需清醒地看到，我国集成电路产业发展仍然面临不少困难和挑战。一些长期矛盾与短期问题相互交织，结构性因素和周期性因素相互作用，芯片和整机、科研和产业化、国内与国际问题相互关联。影响集成电路产业发展的内部问题较为突出：一是产品自主供应不足，持续创新能力亟待加强，集成电路是仅次于原油的第二大宗进口商品；二是产业对外依存度高，如部分芯片制造和封测企业的海外订单比例超过70%，核心竞争力和抗风险能力亟待提升；三是产业价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，国内生产的终端产品采用国产芯片的比重较低；四是产业链不完善，尤其是上游的设备、材料业发展较为滞后，远不能满足集成电路产业发展的要求。